高温老化试验箱的设计原理

高温老化试验箱的设计原理

目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提升电子产品的稳定性和可行性，通过高温老化可以是元器件的焊接、缺陷、装配等隐患在生产过程中显示出来，加以修改，保证出厂产品的质量能经得住时间的考验。

下面我司简单的为大家介绍一下高温老化试验箱的设计原理：
电子产品在生产过程中，因设计不合理、工艺措施或原材料方面的原因引起产品质量出现问题可分为两类：1）产品的性能参数不达标，使之生产出的产品不符合使用要求；2）潜在的缺陷，这个问题用一般的测试手段不容易被发现，只有在使用的过程中才会逐渐被暴露出来，列如硅片组织不稳定、表面污染、焊接空洞、芯片、管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作额定功率和正常工作温度下运行1000h左右才会全部被暴露。也就是给电子产品施加电、热、机械或多种综合的外部应力，模拟严酷的工作环境，消除加工应力的残余溶剂等物质，使之潜在故障提前暴露出来，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入高级可行性的稳定期。
使用高温老化试验箱测试过电子产品后进行电气参数测量，剔除失效或变值得元器件，尽可能使产品的早期失效消灭在正常使用之前。
这种为提高电子产品质量、提供产品使用的稳定性、延长产品使用寿命、剔除那些不良产品的测试就是高温老化试验箱的设计原理。